2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

广州三义激光科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临B13号展位参观交流、洽谈合作。

公司简介

 

广州三义激光科技有限公司位于广州科学城，是一家国家千人计划专家联合创立，专注于超硬材料及新材料激光应用解决方案的高新技术企业。公司拥有国家高新技术企业、广东省专精特新、ISO9001标准认证等荣誉资质。主要产品有碳化硅激光滚圆设备、碳化硅Notch口激光切割设备、多晶金刚石激光研磨设备、金刚石单晶分片设备、绿激光钻石切割设备、钻石4P成型激光切割设备、冷激光钻石切割设备、PDC金刚石激光雕刻机等设备。 主要用于加工天然钻石、CVD 培育钻石、HPHT 培育钻石、PDC、 PCD、碳化硅、氮化镓、石墨烯、碳纤维、玻璃、新型陶瓷等新材料。

  

产品简介

一、碳化硅激光滚圆设备

1、行业首创技术创新方案，采用激光无接触加工方式。

2、效率高，良品率高，垂直度高。

3、可灵活加工4-8英寸碳化硅（夹具可定制，适应更多尺寸）。

4、支持24小时连续运行，性能稳定，运行费用低。

  

二、碳化硅Notch口激光切割设备

1、行业首创技术创新方案，专为8-12英寸碳化硅切割Notch口开发。

2、支持图形文件导入，自带定晶向功能。

3、激光无接触加工方式可有效保证每个Notch口的一致性。

4、支持24小时连续运行，性能稳定，运行费用低。

  

三、多晶金刚石激光研磨设备

1、新工艺，解决多晶金刚石研磨的行业难题。

2、可满足1-6英寸的多晶金刚石加工。

3、特色多工位治具，为企业降本增效。

4、激光精准加工特性好，产品良率高。

    

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