2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

苏州美图半导体技术有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临B45 号展位参观交流、洽谈合作。

 

公司简介

苏州美图半导体技术有限公司是由长期从事微细加工技术的市场人员与资深的设备研发人员所组成的高科技公司，是专注于半导体MEMS领域先进工艺设备的供应商。目前的主要产品是晶圆级键合机、喷胶机、光刻机、热板、匀胶机等，主要用于先进封装、MEMS、LED、生物芯片、三代半导体、3D互联技术等领域。目前这些产品已为广大用户所接受，同时对于MEMS领域特殊工艺需求，也具有强大的设备定制能力，希望我们的技术能够给更多的用户带来帮助。

产品介绍

晶圆键合机

 

键合晶圆片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸

极限真空：1x10^-3pa

压力均匀性：±5%

温度均匀性：±2%

最大压力：10KN/20KN/30KN（可定制）

温度范围：可升至450℃（高温可定制）

*可根据客户需求定制

 

键合机应用结果：

  

晶圆喷胶机：

 

喷胶范围：8寸向下兼容

加热温度范围：常温~125℃

温度均匀性：优于2%

喷胶厚度均匀性：＜10%@10um

喷胶结构深宽比：

通孔直径20um

 

喷胶机应用结果：

 

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