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总投资10亿元,汉京半导体产业基地封顶
日期:2024-11-07  239

据中电二公司消息,10月30日,由中电二公司承建的汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行。

该项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等,建成投产后预计可实现年产值12亿元,吸引半导体上下游产业加速聚集发展,加快形成新质生产力,推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。

据铁西报3月报道,汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目,由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设,项目总投资10亿元,占地面积9.6万平方米,规划建筑面积12万平方米,提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料,建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集,推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。

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