11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司举行了技术平台发布会暨生产线通线活动，见证公司12英寸晶圆级TSV立体集成生产线的通线投产。 

活动上，天成先进展示了其“九重”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，旨在推动微电子与系统集成领域的技术进步。天成先进总经理姚华表示：“‘九重’技术平台不仅代表了技术的九重境界，也象征着公司对技术进步永无止境的追求。”公司将依托该平台，为用户提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。 

天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海的通线投产，将有力推动珠海集成电路产业的延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，助力粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链的协同发展。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将年产60万片，为人工智能、高性能计算等领域提供广泛的应用支持。

公司董事长唐磊表示，未来公司将扩大产业规模，开发新技术、开拓新市场、发展新动能，并充分发挥粤港澳大湾区的资源优势，加快推动产业转型升级，为国家创新驱动发展战略贡献力量。天成先进成立于2023年4月，公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现成为世界一流的微系统集成制造企业的目标。