近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，在半导体装备板块，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速布局半导体核心装备。公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。

在半导体设备领域，晶盛机电积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。

晶盛机电基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，晶盛机电开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。

据悉，今年前三季度晶盛机电实现营业收入144.78亿元，归母净利润29.6亿元。