10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。

据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。

从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。随后在6月18日，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工。