国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“清洗装置及半导体制造设备”的专利，授权公告号 CN 221832892 U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种清洗装置及半导体制造设备，所述清洗装置用于清洗晶圆，所述清洗装置包括：可旋转的支撑结构，设置于所述晶圆下方，所述支撑结构的外周具有第一环形槽，所述晶圆的边缘放置于所述第一环形槽中；可旋转的转动结构，设置于所述晶圆外周，所述转动结构的外周具有第二环形槽，所述晶圆的边缘放置于所述第二环形槽中，所述转动结构和/或所述支撑结构能够带动所述晶圆旋转；所述第一环形槽和/或所述第二环形槽的内壁设置有第一喷口，通过所述第一喷口能够向所述晶圆边缘喷出第一清洗液。本实用新型的技术方案使得能够去除晶圆边缘的残留物，避免影响后续工艺。