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平伟实业射频(5G)前端芯片及模组产业化配套项目成功获批
日期:2024-10-10  716

 10月8日,重庆平伟实业官微消息,公司成功获得重庆市建设项目环境影响评价文件的批准。

据了解,重庆平伟实业股份有限公司积极拓展业务领域,全面进军中高端芯片市场,涵盖MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓、射频器件、专用IC等产品。目前,公司此类项目已初步获得认可并通过审批,项目总投资达1.5亿元人民币,其中环保投资为180万元。

该项目将新建总建筑面积为60,196平方米的厂房(包括1号厂房、2号厂房、3号厂房),水站和仓库的总建筑面积为1,700平方米,配套宿舍楼建筑面积为8,900平方米。项目竣工后,预计将实现IGBT功率模块年产200万件、射频器件5,000万只、SIP模组3,000万只的生产能力。

平伟实业是一家拥有近20年发展历史的功率半导体企业,现有员工超过1100人,年产能超过200亿颗。作为功率半导体器件的领军企业,平伟实业的产品广泛应用于消费电子、工业、汽车等多个领域,为全球电子产业提供专业支持。

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