日月光K28大社智慧工厂今举行动土典礼，预计2026年完工，高市经发局肯定日月光深耕台湾，除强化竞争力，还可为地方增加近900个就业机会。

日月光高雄厂总经理罗瑞荣表示，公司为满足先进封装制程（CoWoS）的晶圆、终端测试需求，于面积约2公顷的大社基地兴建K27、K28厂房，K27已于2023年启用，今日动土的K28由日月光提供所持有大社土地，宏璟建设提供资金合建厂房，预计兴建地上7楼、地下1楼厂房建筑，以低碳建材盖厂。高市府依行政院核定「工业区更新立体化发展方案」，

日月光K28为高雄申请核准的第一案，藉由容积奖励的方式加强土地使用坪效，使土地价值最大化；K28设置空桥与K27连接，同高相互支援，透过天车与自动化系统，产线跨栋跨楼层自动化搬运设计提升作业效率，自动化的智慧工厂有效提升员工工作效益，工程师人才需求所占比例极高，为求职市场带来就业机会，许专业人才一个未来。

高市副秘书长王启川指出，市府致力打造智慧、创新、开放的产业环境，吸引全球顶尖企业投资设厂，串联原有日月光封测厂，加速形塑「高雄半导体产业S廊带」；乐见日月光K28厂的兴建，将进一步提升高雄在先进封装制程（CoWoS）、人工智能芯片高效能运算及散热需求等领域的竞争力，为高雄先进科技产业发展注入新的活力。

从资本支出来看，日月光今年资本支出规模较2023年将增加超过50%，其中超过5成比重用于先进封装测试，测试资本支出将较原先再增加10%。京元电今年资本支出扩大至新台币122.81亿元，较原先规划70亿元大增75.4%，以应对AI和HPC芯片测试需求。