9月26日，伴随着最后一方混凝土的浇筑完成，由海天建设集团承建的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目一期主厂房提前完成封顶。

科睿斯高端载板项目是东阳市重点招商项目之一，今年入选浙江省“千项万亿”工程、省重大产业项目。

该项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

据报道，一期项目总投资24.12亿元，总用地面积8万㎡，总建筑面积102408㎡。项目投用后，解决国内“一板难求”的现状，实现ABF载板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF）高端载板生产示范基地。项目达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力，利税52870万元，新增就业1351人。建设起止年限为2024-2026年。

资料显示，科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA的企业，致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业，为客户提供卓越的半导体高端基板解决方案。在技术优势及时优势方面，科睿斯掌握SAP生产技术和独特设计平台，具备多尺寸、高层ABF载板量产能力。一期主厂房建设提前两个月封顶、项目高效推进都离不开东阳经济开发区的贴心服务。项目自今年3月开工以来，经济开发区强化服务保障，实时跟进配套工程进程，助力企业早开工、早建成、早投产。科睿斯半导体科技（东阳）有限公司总经理陈志泰在封顶仪式上表示，接下来项目将转入机电工程装修阶段，预计明年4月可完成一期主厂房的全部施工，并于7月正式投产。