日前，随着最后一方混凝土的浇筑完成，庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶，标志着该项目主体结构施工提前4个月完成。

该项目位于庐阳经开区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，总建筑面积6.2万平方米，包含3栋厂房及配套用房共4栋单体，1个地下室。主要施工内容为土方工程、地基与基础工程、建筑结构及装饰工程、安装工程、室外总体及附属工程，其中最大厂房高度96米。

据了解，该项目建成后，将推动引进新兴产业，实现“二次开发”，形成辐射汽车电子、物联网、智能终端等产业的集成电路产业链、生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地，实现IC设计、生产与研发为一体的特色园区。项目将为带动区域产业结构进一步优化升级、推动半导体产业实现更高质量发展、实现园区经济转型升级积蓄强劲动能。