据财联社报道，三安光电证券部人士透露，主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线。

2023年6月，三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅（SiC）芯片大规模量产计划，是去年半导体领域最吸引眼球的跨国合资项目之一。意法半导体是全球半导体龙头企业，三安光电拥有强大的化合物半导体代工能力，项目预计投资总额达32亿美元（约合人民币228亿元），预计营收将达139亿元人民币，将于2028年全面达产。同时，三安光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。重庆三安意法项目投产后，将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。

重庆三安意法项目由重庆三安半导体有限责任公司和安意法半导体有限公司共同开展建设。其中，“衬底厂”重庆三安由三安光电全资子公司湖南三安于2023年7月全资设立，注册资本18亿人民币，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划达产年生产能力为8英寸碳化硅衬底48万片，“芯片厂”安意法由湖南三安（51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立，注册资金6.12亿美元，规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片。

三安光电7月官方消息曾指出，重庆三安意法项目有条不紊建设中，目前正处于设备进场安装调试的关键阶段，衬底厂预计8月底将实现点亮通线，安意法预计11月底将整体通线，一年半时间整体通线这也将创造“国际化碳化硅晶圆厂”新的建设纪录。

此外，8月1日，三安光电在投资者互动平台透露，重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。安意法项目预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10,000片/周。