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威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶
日期:2024-09-14  693

 近日,位于新站高新区的威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。

该项目位于颍州路与龙子湖路交口,占地面积共50亩,总投资3亿元,于今年3月开工建设,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等,同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料,规划建设年产能100吨,将于年底竣工并投入使用。

威迈芯材(合肥)半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司,始终专注于高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核心主材料的研发与生产,凭借PPB级别的金属杂质控制及多步合成的定制化开发等核心技术,已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多家龙头光刻胶企业,成为中国光刻胶企业国产PAG的领先供应商。

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