8月30日，芯盟高等级功率半导体厂房项目施工现场，呈现出一派繁忙而有序的建设热潮。高耸的塔吊在空中挥舞着钢铁巨臂，各式施工机械轰鸣不断，140余名建设者正挥汗如雨，在各自的岗位上紧锣密鼓地作业，共同绘制出一幅热火朝天的建设画卷。

据千叶集团房建部负责人姜树军介绍，芯盟高等级功率半导体厂房项目自今年2月正式破土动工以来，始终保持着高效推进的态势。经过半年多的不懈努力，项目已顺利完成主体结构封顶这一重要里程碑，标志着项目建设进入了全新的阶段——即将全面展开砖块砌筑及二次结构内外粉刷工作。该项目占地面积广阔，建筑面积约2万多平方米，总建筑面积更是接近3万平方米，是地区内重点推进的高科技产业项目之一。其建成后，将进一步提升我国在高等级功率半导体领域的研发与生产能力，对促进区域经济发展、推动产业升级具有重要意义。

“我们充分利用当前良好的天气条件，科学组织施工，加班加点抢抓进度，确保项目能够按时按质完成。”姜树军表示，为了确保项目顺利推进，施工团队不断优化施工方案，加强质量监控和安全管理，确保每一道工序都达到高标准、严要求。展望未来，芯盟高等级功率半导体厂房项目预计将于明年1月正式竣工并投入使用。届时，这座集高科技、智能化于一体的现代化厂房，将成为推动地区乃至全国半导体产业发展的新引擎，为我国在全球半导体产业链中占据更加有利的位置贡献力量。