半导体产业网获悉：近日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目、萃锦半导体功率半导体中后道特色工艺生产基地项目、先进封装载板项目、苏州华旃航天电器新项目、众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约
9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元，是张家港市凤凰镇近十年来对韩招商单体投资量最大的项目。
韩国（株）ASFLOW是韩国科斯达克上市企业，是超洁净不锈钢管精密部件、半导体领域的全球头部企业。此次签约的半导体设备超洁净模块及系统集成项目，总投资1.5亿美元，主要生产超洁净EP管道、阀门、调节器及系统集成模块，是半导体厂务端与设备端用的关键核心零部件。一期项目投产5年内预计年销售可达8亿元，项目全部达产后预计年销售可达15亿元。
2、萃锦半导体筹建功率半导体中后道特色工艺生产基地近日据“宁波股权交易中心”消息，浙江萃锦半导体有限公司正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打造功率半导体中后道特色工艺（FSM + BGBM）生产基地。
该项目投产后，将极大提升其生产能力和品牌影响力据介绍，萃锦半导体已拥有海外成熟量产的碳化硅代工厂，每月可提供1000片以上的MOSFET，通过宁波工厂的功率芯片晶圆中后道特色工艺线，可将碳化硅MOSFET的月产能提升至3000片。
资料显示，萃锦半导体以Smart IDM模式，专注于新一代功率半导体的芯片设计、器件研发、生产、销售和应用服务。该公司在宁波和上海设立双总部，负责芯片设计和研发，在宁波慈溪高新区建立生产基地，主要用于生产制造超薄芯片、开展芯片测试等，同时还在深圳和西安等地建设了销售和应用中心。萃锦半导体敏锐捕捉到前沿机遇，主动发挥人才、技术、资源等方面优势，为算力、储能、风电、工业驱动、新能源汽车等领域提供功能和可靠性对标国际一线品牌的功率半导体产品，主要包括600v—2000v电压平台的第三代半导体碳化硅SiC MOSFET 和模块，硅基超结SJ MOS、IGBT分立器件和模块、新型合封功率芯片和板级系统方案等。
3、总投资15亿元，先进封装载板项目签约桐乡
9月2日上午，在“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动上，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。其中，计划总投资15亿元的先进封装载板项目将融杭经济区洲泉镇作为了梦想启航地。
桐乡发布消息指出，签约现场，先进封装载板项目负责人介绍，该项目将由BT载板切入，通过与国内研究机构合作，创新研发不对称载板专利技术，加速实现高阶封装载板与先进材料的国产替代。该负责人表示，项目主要通过整合ABF材料生产与载板生产，实现集成电路载板国产产业化。
4、总投资3.95亿元，苏州华旃航天电器新项目投产
8月30日，苏州华旃航天电器有限公司新基建连接器产业化项目在苏州高新区投产，加码深耕新能源、商业航天等新兴领域，年新增营业收入12亿元。
苏州华旃航天电器有限公司成立于2005年，位于江苏省苏州高新区，属于航天科工所属航天江南集团麾下贵州航天电器股份有限公司的控股子公司。其官微显示，公司梳理形成了军工、通讯、石油、汽车、新能源、半导体、医疗七大产业领域以及射频、电源、高速、低频、热管理、高温高压、特种七大专业方向。
此次投产的项目将提升苏州华旃在新能源、工业大数据、智能网联、商业航天等重点领域的技术及生产领先地位。项目新建厂房面积约4万平方米，预计新增年产能3976万套，新增营业收入约12亿元。项目总投资3.95亿元，新建厂房面积约4万平米，拟建设新产线9条，预计新增年产能3976.2万套，将有力巩固并提升苏州华旃在新能源、新一代信息技术、工业大数据、智能网联、商业航天等重点领域的技术及生产领先地位。
5、投资近10亿元，众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目有望年底投产！
据宁波前湾新区发布消息显示，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件IDM项目工程正在收尾，为月底通线做准备，预计年底可以小批量生产。
宁波众芯半导体有限公司负责人张海涛表示，这些厂房属于宁波众芯半导体有限公司，总建筑面积8.6万平方米。作为投资近十亿元的项目，企业从注册成立、启动建设到即将投入使用，只花了两年多时间。“工程正在收尾，为月底通线做准备，预计年底可以小批量生产。计划明年产能逐步爬坡至月产芯片3万片，最终满产可达6万片，逐渐成为国内市场领先的光电器件生产供应商。
宁波前湾新区发布消息显示，该项目是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，总投资9.8亿，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。
宁波众芯半导体有限公司成立于2022年，是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。