近日，雅克科技发布公告称，为进一步完善公司硅微粉业务的产业链条，提高企业竞争力，促进企业健康有序发展，公司全资子公司雅克先科(成都)电子材料有限公司在四川省成都市彭州市投资建设“年产2.4万吨电子材料项目”。预计项目总投资约8.97亿元，总建设周期约为2年。

雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年产2.4万吨电子材料项目”累计投资金额为人民币4.16亿元，项目尚未建设完成。鉴于电子粉体材料在相关工业化生产中的广泛应用，公司持续看好球形二氧化硅和球形氧化铝等电子粉体材料的未来发展前景，故计划在现有项目建设进度基础上，继续对本项目进行投资。

据了解，江苏雅克科技股份有限公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司在研发生产二氧化硅封装材料的同时也早早开始球形氧化铝的生产研发，并取得了技术上的突破。经过多年的研究和实践，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平，在电子行业也有着广阔的应用范围。

球形硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位，因此硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用，对于缩短我国电子工业与日本等发达国家之间的差距具有重要意义。

球形氧化铝是目前导热散热及高功率芯片方面主要的应用材料。首先，球形氧化铝具有优良的导热性能和高球形度高填充性，是热界面材料的主要原料之一，随着国内电子产品的快速增长，高端电子产品已经对导热散热提出了更高的要求，热界面材料（TIM）是所有电子设备、电源模块、通信、能量存储等应用的关键需求之一。从本质上说，只要系统产生热量并需要散热（例如通过散热器），通常都需要用到热界面材料，市场潜力巨大。另一方面，将球形氧化铝作为芯片封装用填料，其突出特性是导热率更高，芯片产出的热量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片产品；目前广泛应用在AI训练、推理的存储芯片——HBM，球形氧化铝是必不可少的关键填料。