近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本，此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

速通是第一家根植于中国内地，由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi6/6E/7芯片设计公司。成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi6/6E/7 芯片组供应商，公司拥有超过130人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件方面的顶级工程师。

速通半导体现有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量产出货中，公司是国内第一家基于自研IP商业化2x2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi设计公司。速通半导体已经证明其芯片性能和国际一流厂家相当或者更优，并且借由优秀的性能表现，在全球导入多家客户。此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，高性价比、免授权费用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片组也已经在样品测试阶段，以满足Wi-Fi6/6E/7 AP在中国以及全球市场日益强劲的需求。