8月23日，浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目正式启动，开启打造集成电路特色产业集群的新篇章。

仪式上，郑河江宣布浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目正式开工，与会领导嘉宾共同为项目培土奠基。据了解，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目由浙江富乐德半导体材料有限公司投资，主要提供半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配以及配套表面处理技术服务。

据了解，该项目占地面积79亩，总投资5.7亿元，由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目计划明年8月竣工，全面投产后，第四期产业园将实现每年10亿元以上的生产规模，一、二、三、四期半导体产业园年产值将超50亿元。大和半导体产业园将围绕省“415X”先进制造业集群培育工程，打造集半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配、配套表面处理技术服务为一体的集成电路特色产业集群。

“这座工厂的建造完全是按照国际最先进的标准来进行打造的，可以说自动化、数字化、智能化、可视化水平更上一层楼，原来我们只是做核心的零部件，现在已经开始和半导体装备企业，包括国际知名食品包装设备企业德国克朗斯进行合作。”Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，自2014年落户常山以来，在衢州市、常山县党委政府的关心和支持下，浙江大和半导体产业园一企成园结出累累硕果，接下来，企业将在新质生产力的浪潮中勇立潮头，以项目创新性、高效性和引领性，为常山 “一片芯” 产业发展提供强大支撑。