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广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶
日期:2024-08-22  234

据广立微官微消息,8月21日,位于杭州市滨江区的广立微集成电路EDA产业化基地项目举行了结顶仪式。

据悉,广立微集成电路EDA产业化基地项目总投资约3.45亿元,位于杭州市滨江区浦沿单元,用地面积12.3亩,总建筑面积约3.2万平方米,定位为公司未来的总部大楼和研发生产基地。项目建成后可满足千名员工的研发办公需求,从而大幅提升WAT测试设备的生产能力。届时,该项目将成为国内硬件条件领先的软硬件研发和生产基地,为广立微在集成电路EDA领域的持续创新和发展注入强大动能。

资料显示,杭州广立微电子股份有限公司是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,专注于芯片成品率提升和电性测试技术,提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案,在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。

 

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