项目动态
广立微集成电路项目顺利结顶
日期:2024-08-21  573

 8月21日上午10:18,位于杭州市滨江区的广立微集成电路EDA产业化基地项目举行了结顶仪式。

广立微集成电路EDA产业化基地项目位于杭州市滨江区浦沿单元,北临彩虹快速路及防护绿地,东接潮涌路,用地面积12.3亩,总建筑面积约3.2万平方米,建筑高度约59.95米,定位为公司未来的总部大楼和研发生产基地。项目平面布局为1幢高层厂房及裙房,其中主楼11层、裙房3层,在设计上将集成电路的形态融入建筑之中,展现科技创新的行业特点。

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该项目的顺利结顶,不仅将为广立微提供充足的科研和办公空间,更为公司在集成电路EDA领域的持续创新和发展注入了强大的动力。广立微将依托这一平台,推动技术创新和产业升级,为客户提供更加优质、高效的产品和服务。

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