8月20日，科阳半导体有限公司二期工程封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号隆重举行。二期项目的建设，将为公司五到十年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础。 

根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研》报告，该公司二期称为“扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目”。总投资52000万元，项目2024年3月奠基，占地面积29亩，将建设36,000㎡高标准厂房，建设完成后形成年产12吋TSV 2.16亿颗，车规CIS 0.18亿颗，RF滤波器产品1.02亿颗的生产能力。预计2025年一季度建成投产。 

按具体建设项目产品方案及建设内容方面，通过平均每片中含有多少颗芯片进行颗与片的折算，生产的 12 吋 TSV（12吋先进封装）共计 2.16 亿颗/年，平均每片含有 3 千颗，折算成片为 7.2 万片/年，车规CIS（高端车规级先进封装）共计 0.18 亿颗/年，平均每片含有 250 颗，折算成片为 7.2万片/年，RF 滤波器 3D 先进封装（滤波器 WLP、滤波器 bumping）共计 1.02 亿颗/年，平均每片含有 850 颗，折算成片为 12 万片/年。现有项目 8 吋共计 7.2 亿颗，折算成片为21.6 万片/年，滤波器共计 24 亿颗/年，折算成片为 7.2 万片/年。扩建后全厂生产共计 55.2万片/年。 

苏州科阳半导体业为大港股份旗下控股控股，是从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产。拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。

 （来源：未来半导体）