8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。

集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现，每年新增集成电路项目超过50个。

会上，临港集团发布《临港新片区集成电路产业发展报告》。目前新片区集成电路领域共汇聚56家高新技术企业、43家专精特新中小企业、15家专精特新“小巨人”企业、24家企业技术中心，获得各类资质企业数量逐年增长。体现了新片区持续支持技术突破，积极搭建科创平台，不断优化产业链布局的重要成果。

会上，中国银行上海市分行发布《中国银行上海市分行支持上海市集成电路全产业链高质量发展方案》，激扬金融活水，未来五年将投入千亿元专项信贷资源助力产业发展。作为首批入驻临港新片区的金融机构之一，中国银行上海市分行将协同区域内金融同业，聚焦集成电路等前沿产业，贡献金融力量。

临港新片区表示，在下一个五年，新片区将通过产业基金、协同采购等方式，支持落地企业在细分领域做大做强的同时，利用政策优势，吸引集成电路上下游企业在临港开展协同攻关；持续完善产业生态，打造设备材料及晶圆制造规模超百亿、模组器件规模超百亿的双百亿宽禁带半导体产业基地；重点发力、补齐短板，吸引全球人才攻克技术难关，集聚500家国内外有影响力的集成电路企业，打造千亿级集成电路产业集群。