8月20日 —— 今日上午，阳光明媚，彩旗飘扬，科阳半导体有限公司二期工程封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号隆重举行。这标志着科阳半导体在扩大产能、提升综合服务能力方面迈出了坚实的一步，也预示着公司即将开启一个全新的发展阶段。

科阳半导体有限公司此次扩建的生产及综合用房项目，包括12#厂房、14#综合用房及5#门卫/开闭所，总建筑面积达到了36120.26平方米，采用先进的框架结构，共四层。自2024年3月8日项目正式开工以来，历经五个多月的紧张施工，终于在今日按计划圆满完成了主体结构的封顶工作，整个项目取得了阶段性的重大胜利。

在封顶仪式上，科阳半导体有限公司高层领导、施工单位代表、监理单位负责人以及众多嘉宾齐聚一堂，共同见证了这一重要时刻。公司负责人表示：“二期工程的顺利封顶，是科阳半导体发展历程中的一个重要里程碑，它不仅体现了我们公司的战略眼光和坚定决心，也凝聚了所有参与者的辛勤汗水和智慧结晶。我们对此感到无比自豪和激动。”

在整个工程建设过程中，科阳半导体有限公司始终坚持高标准、严要求，监理团队更是严格把控施工质量，注重施工安全及工艺效果，确保每一道工序都严格按照质量、规范及标准要求执行。正是这种精益求精的态度，才使得项目能够如此顺利地推进到今天的封顶阶段。

展望未来，科阳半导体有限公司将继续秉持“感恩·责任·创新·共赢”的企业服务宗旨，全力以赴推进后续工程的建设。公司计划于2025年3月7日前完成所有建设任务，并顺利通过各项验收工作。届时，科阳半导体将拥有更加完善的生产设施和更加综合的服务能力，为国内外客户提供更加优质的产品和服务。

科阳半导体有限公司的快速发展和不断壮大，不仅为苏州工业园区乃至整个半导体行业的繁荣发展注入了新的活力，也为我国半导体产业的自主可控和高质量发展贡献了自己的力量。我们有理由相信，在不久的将来，科阳半导体必将在全球半导体领域占据更加重要的地位，成为行业内的佼佼者。