近日，浙江芯植微电子科技有限公司（以下简称“芯植微”）在嘉兴市南湖区顺泽路677号隆重举行了“年封装12万片晶圆级先进封装项目”的开工仪式。此次开工仪式标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并致力于将嘉兴南湖工厂建设成为技术领先、服务优质的先进封测产业基地，为推动我国半导体产业的蓬勃发展贡献力量。

图片开工仪式上，芯植微公司高层领导、地方政府代表、行业专家及合作伙伴共聚一堂，共同见证了这一重要时刻。芯植微公司负责人表示：“随着全球半导体产业的快速发展，显示驱动芯片作为连接显示面板与系统的关键部件，其市场需求日益增长。芯植微紧跟时代步伐，积极响应市场需求，决定在嘉兴南湖投资建设这一先进封装项目，旨在通过技术创新和优质服务，为客户提供更加高效、可靠的封测解决方案。”

据了解，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”总投资规模庞大，项目将引进国际先进的封装测试设备和生产线，采用业界领先的封装技术，确保产品质量和性能达到国际一流水平。项目建成后，将大幅提高芯植微在显示驱动芯片封测领域的产能和竞争力，进一步巩固其在行业内的领先地位。

嘉兴南湖工厂作为芯植微的重要战略基地，将集研发、生产、销售于一体，形成完整的产业链布局。芯植微表示，将依托嘉兴南湖优越的地理位置和丰富的产业资源，加强与上下游企业的合作与交流，共同推动半导体产业的协同发展。同时，公司还将加大在技术研发和人才培养方面的投入，不断提升自主创新能力，为行业的持续进步贡献智慧和力量。

地方政府代表在开工仪式上致辞表示，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”的落地建设，不仅为嘉兴南湖的经济发展注入了新的活力，也为全市乃至全省的半导体产业发展提供了新的增长点。政府将全力支持项目的建设和发展，为芯植微提供良好的营商环境和服务保障，助力企业实现更快更好的发展。

随着开工仪式的圆满落幕，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”正式拉开了建设的序幕。未来，芯植微将继续秉承“技术创新、质量第一、客户至上”的经营理念，以更加优质的产品和服务回报广大客户的信任和支持，为推动中国半导体产业的繁荣发展贡献更大的力量。