近日，记者从有关部门了解到，民翔半导体存储项目进度再刷新，目前已进入园区施工阶段。

在项目现场，记者看到2栋4层高的厂房均已完成外立面施工，数十名工人正紧锣密鼓地进行围墙砌筑、道路铺填等施工作业。

项目负责人 卓归里表示，民翔（项目一期）有20亩，目前外立面已经完成，整体的施工正在抓紧赶工，预计的话9月30号可以移交。

据了解，民翔半导体存储项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期项目建筑面积约2.2万平方米。整个项目投产后预计5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。

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