7月31日（农历六月二十六日)上午，立研半导体常州产业基地封顶仪式在项目地（金坛区晴湖路777号）隆重举行。立研半导体会同各参建单位、金融机构及产业创投资本等齐聚在此，出席封顶仪式，共同见证这一里程碑时刻。

金锹置土满富贵，千粒万粒送吉祥，从一纸蓝图到喜封金顶，从构想到实现，从平地而起到砖石相砌，历经了数个日夜的精工匠筑。领导们手持金锹，共同完成了立研半导体产业基地2号厂房的最后一斗混凝土的浇筑。现场气氛热烈，鞭炮齐鸣。此次封顶仪式既是阶段性的胜利，也是新征程的开启。

随后，举行了封顶仪式的答谢午宴。感谢全体同仁对项目辛苦地付出。未来也希望大家凝心聚力，脚踏实地，稳步推进后续工作，确保项目早日竣工并投入使用。

自项目开工以来，省市区各级领导及相关部门给予了大力支持。各参建单位不懈努力，积极发扬精益求精的工匠精神，全力推进项目建设。未来，公司必将加大资源投入，铭记嘱托，奋力拼出“金坛速度”。确保项目保质保量、安全实施，早日投产，力争早日将项目打造成金坛半导体产业链上的重要支柱企业。

据悉“立研半导体先进设备产业基地” 项目总占地约75亩，计容总面积约7.8万平方米，总投资规模约1亿美元。主要以半导体高端设备(检测设备、清洗设备、研磨抛光设备等)及半导体研发生产，引进日本及国际半导体产业及人才、卡脖子技术等落地;整合半导体产业创投资本及产业链企业聚集，包括上下游配套产业合作的企业;实现技术及产品国产化替代，打造国内半导体设备全球采购基地。核心团队均拥有超过30年的半导体设备研发应用经验及精密自动化设备生产经验。我们将以成套设备完全国产化替代为核心目标，为国内集成电路客户提供成熟可靠的国产化的一站式解决方案。