近日，英飞凌宣布，8月将为其在马来西亚居林的3号工厂举行大型落成仪式。标志着英飞凌的8英寸碳化硅晶圆厂进入生产前的最后准备阶段。公司预计年底前，将全面启动8英寸碳化硅产品的规模化生产。

公司表示，马来西亚居林3号工厂是英飞凌深化半导体产业布局、持续扩大投资战略的又一里程碑。该项目斥资超过20亿欧元（折合人民币约144亿元），旨在积极响应全球市场对高性能、高稳定性功率半导体器件日益增长的需求。据英飞凌高级项目总监Dirk Hewer先生介绍，该项目的建设周期之短令人瞩目，从破土动工到生产设备入驻仅耗时13个月，刷新了他个人职业生涯中的项目执行速度记录。这也显示了英飞凌对8英寸碳化硅项目的重视程度。

目前全球范围内，Wolfspeed是最早量产8英寸碳化硅晶圆厂的厂商，该公司采用IDM模式，从材料到器件全面布局。另一方面，包括中国天岳先进、天科合达等材料端企业也都已经做好8英寸碳化硅衬底供应的准备。英飞凌马来西亚居林3号工厂的投产，无疑将极大地加速大尺寸碳化硅这一前沿半导体材料的商业化步伐。