据创新松山湖消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在东莞松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。

TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联，因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。

据松山湖国际创新创业社区消息，三叠纪（广东）科技有限公司的TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。

三叠纪（广东）科技有限公司前身为电子科技大学的科研团队，于2022年4月正式入驻。三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。