复旦半导体又有新突破了！

近日，复旦大学聚合物分子工程国家重点实验室在半导体领域取得重要突破，魏大程教授团队设计了一种性能优异的新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现互连。这意味着聚合物半导体芯片将有望在技术上达到特大规模集成度水平，实现了“有机芯片”的重大突破！

而由于使用光刻技术，这种新型半导体性光刻胶与现有微电子工业具有高度兼容性。这就意味着可以在现有硅基工艺线上实现规模化生产，从而大幅降低产业化门槛，实现从科研成果向“新质生产力”的转化未来可期。

科创板中的“复旦芯力量”

而当我们把目光投向研究成果的产业转化，自然而然会想到复旦校友创办的半导体科创企业。恰逢科创板开市五周年之际，让我们一探科创板中的半导体行业复旦力量！

据不完全统计，由复旦校友担任董事长或总经理的科创板上市半导体企业至少有9家，此外复旦校友在半导体产业中的研发贡献、上市公司与复旦大学的产学研合作更是处处可见。半导体制造的全过程，赋予了企业自由生长的不同“生态位”。从初始的晶体生长和晶圆制备，到器件的最终封装，每一个阶段都需要细节关注和精确控制，以确保生产出高质量、可靠的电子元件，而复旦系半导体企业分布在半导体产业链的各个细分领域中。

全产业链上的“复旦身影”

复旦校友企业的身影，在半导体制造的上游就出现了。艾森股份就是典型例子，创始人张兵目前是复旦大学微电子与固体电子学博士在读。公司致力于为半导体行业的各生产环节提供高端电子化学品，针对芯片制造的前道工艺，也就是晶圆制造环节，艾森股份拥有晶圆清洗液、I线光刻胶、大马士革铜互联工艺锻造的电镀添加剂等原料产品。而对于后道工艺中较为关键的封装环节，艾森股份的产品更是覆盖了传统封装及先进封装方法所需的不同原料：包括传统封装所需的纯锡电镀、环保中性镀锡及配套试剂，先进封装方法中的厚膜光刻胶、偶联剂、电镀添加剂及配套试剂等。在半导体市场需求增长的强烈驱动下，艾森股份不断拓展新品研发，逐步形成系列配套和高度定制化的产品布局。

而当我们聚焦半导体制造本身，在科创板上市且由复旦校友掌舵的半导体企业，正在不同的路径上奋力推动着芯片国产化。复旦微电子集团无疑是其中的佼佼者。早在1998年，中国芯片设计行业第一家发起式股份公司——上海复旦微电子集团股份有限公司，就在复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室的支持下成立。在一个50平米的小房间里，一群怀揣造出“中国芯”梦想的复旦学子，开启了通往“芯”辰大海的征程。

仅仅成立两年，复旦微电子集团成为首个在香港创业板上市的国内集成电路企业，在国内半导体行业中率先实现上市。随后二十余年，复旦微电子集团逐渐形成了安全与识别、智能电表与低功耗MCU、非挥发存储器、可编程器件FPGA等四大成熟产品线，产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

芯联集成同样迅速成长，目前总市值接近300亿。公司创始人赵奇是复旦大学物理学系校友，拥有27年半导体行业工作经验，曾于1996年至2010年间历任华虹NEC设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010年至2018年，任中芯国际企业规划中心资深总监。其后于2018年创立芯联集成，初创时以晶圆代工为起点，向上触达芯片设计服务，向下延伸到模组封装，经过六年多发展，如今已成长为国内最大的IGBT、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商。公司敏锐地察觉到，新能源汽车大发展将带来SiC渗透率的快速提升，于是从2021年开始启动SiC研发，2023年开始正式量产，是国内第一个真正把SiC做到新能源主驱上的企业。同时，公司SiC的良率和技术水平也达到了世界领先水平。

凭借技术上的独特优势，芯联集成广泛地开拓了新能源汽车市场，国内九成以上的新能源车企都是公司的客户，产品可以覆盖超过70%的汽车芯片种类，公司已经有80%左右的营收来自新能源客户。去年10月，芯联集成联合产业链重要伙伴一起成立芯联动力，将SiC业务独立化运营，也展现出芯联集成进一步发挥自身技术优势的决心。

不同赛道的“殊途同归”

除了多维度成长的“巨头”以外，科创板半导体行业中复旦校友也有深耕特定细分领域的优秀代表。

阮晨杰毕业于复旦大学微电子学院，硕士师从李文宏教授。毕业后曾任职于立錡科技和TI。2015年，阮晨杰意识到国内升降压电源管理芯片市场的需求和产品空白，便毅然创办了南芯科技，专注于电源管理芯片的制造。历经九年的技术研发与产品开拓，公司已拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线，能够提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，产品覆盖10W到240W整个功率等级范围，在消费、泛工业等市场被广泛采用。

王鹏飞则毕业于复旦大学化学系，后前往德国慕尼黑工业大学继续深造，博士毕业后留德发展，曾任职于德国英飞凌科技存储器研发中心和德国奇梦达公司。2008年归国后创办东微半导体，公司专注于功率半导体领域，所开发的产品几乎满足各种电能转换系统的应用，包括快速充电器、充电桩应用、开关电源、直流电机驱动和光伏变电器等。公司凭借多项技术核心专利，已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者。最值得一提的是，2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断，助力我国在新能源领域替代进口半导体产品迈出坚实一步。

肖宏于复旦大学物理学系本科毕业后，前往美国加州伯克利大学攻读硕博，获理论物理专业硕士学位和电气工程与计算机科学专业博士学位，曾任职于国际商用机器公司、IC Media公司和晶宏半导体股份有限公司。2005年至今掌舵新相微电子，深耕显示驱动芯片二十年，是国内首批将显示驱动芯片国产化的企业，长期致力于电源管理芯片、TFT-LCD、AMOLED显示驱动芯片等研发应用，经过多年创新发展，公司已形成全面覆盖智能穿戴、手机、平板、显示器、笔记本、电视等近百款新型显示驱动IC和电源IC产品，并在实现国内驱动IC的产业链本土化、摆脱对外依赖的难题上交出了漂亮的答卷。

除了特定的应用场景之外，复旦系企业也在不同技术细分领域上发力，颇具代表性的例子是专攻FPGA业务13年的安路科技，创始人章开和教授于复旦大学任教近三十载，退休后投身业界，于2011年创立公司，主营是FPGA芯片及配套开发软件工具的研发与销售业务，广受市场认可的产品有SALPHOENIX?高性能产品系列、SALEAGLE?高效率产品系列、SALELF?低功耗产品系列以及SALDRAGON?等系统级FPSoC?产品系列，以精良的品质成功应用于工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信、汽车电子等领域。截止到2022年，SALFPGA?芯片累计发货量已超1亿颗。

在制造链条以外的测试步骤，我们依然可以见到复旦校友企业的身影。利扬芯片是集成电路测试领域精益求精的“长期坚持者”，公司的总经理张亦锋硕士毕业于复旦大学管理学院。利扬芯片已经累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过6000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求，覆盖了通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。利扬芯片因此也得以与中兴、紫光同芯等国内知名芯片设计公司建立合作伙伴关系，其中也包括同样是复旦校友刘伟平担任董事长的华大九天，复旦人占据了“碳化硅行业的半壁江山”，也体现在校友企业之间的良好合作生态中，聚线成网，汇集成复旦校友在行业中的强大力量。

而盛云创立的纳芯微电子同样是行业新贵，盛云毕业于复旦大学微电子学院后，曾任职于亚德诺半导体及无锡纳讯微电子，2013年创立纳芯微电子。公司聚焦于传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车电子、可再生能源与电源、工业自动化及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。而多样的产品线，意味着更具场景针对性的功能开发。以工业自动化领域为例，为提升工厂运营效率，工控设备不仅要占用空间小，还需便于安装和维护，因此模块化、集成化的设计成为关键。纳芯微开发了可用于工业电机驱动系统过压和过温保护的隔离式比较器NSI22C1x系列，其中NSI22C12隔离式窗口比较器通过集成高压LDO和高精度参考电流源，可将系统保护电路尺寸缩小60%。

枝叶互联与根的滋养

校友企业在芯片行业的枝繁叶茂，离不开母校深厚的学科积淀与强大的科研实力。早在1958年，被尊称为“中国半导体之母”的谢希德老校长，就在复旦大学创办了半导体物理专业，自此奠定了复旦微电子学科扎实的办学根基，经过几代复旦微电人的接续奋斗，复旦微电子学科一直在我国微电子和芯片领域处于领先地位。

历经六十余年的积淀，复旦大学形成了完整的芯片半导体学科布局，与芯片半导体相关的国家重点实验室、国家制造业创新中心等科研机构成果频现，开篇所述的光刻胶突破便是最新例子。而当科研精英们投身行业，科研成果也随之更容易地走出校门，最终汇聚成了浩浩汤汤的“复旦芯力量”！

复旦人，在半导体行业的不同生态位上自我生长，又彼此互联互通，定能助力“中国芯生态”的生机盎然，为高水平科技自立自强贡献复旦智慧！

组稿 | 上海复旦大学教育发展基金会

来源 | 复旦科创公众号