据信科资本消息，2024年6月，武汉利之达科技股份有限公司（简称“利之达科技”）孝昌生产基地建成投产，孝昌生产基地工程从2023年12月开工建设，仅用6个月即实现达产。

信科资本分别于2020年12月、2022年12月对利之达科技完成两轮战略投资。

信科资本消息指出，利之达科技拥有国内领先水平的生产及检测设备，孝昌生产基地设计规模年产200万片TCV陶瓷基板。该公司产品广泛应用于半导体照明、激光与通信、航空航天、汽车等具有高温、高可靠性要求的光电器件领域，主要客户包括中国电科、航天科技、航天科工、比亚迪、三安光电等国内外知名企业。利之达科技自主研发的陶瓷转接板（TCV）生产和检测技术已累计申请专利40余项，相关技术荣获国家技术发明二等奖和湖北专利奖银奖，位居国内陶瓷封装基板领先水平。