近日，由第三建筑公司承建的甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）5G散热片生产车间顺利通过竣工验收，正式具备投产条件。

验收过程中，验收小组对车间的建筑结构、安全设施、生产设备以及环保措施等方面进行了全面深入细致了解、查验、审核，各项指标均符合设计和施工要求。

验收小组指出，该工业生产车间在建设过程中严格遵循相关标准和规范，确保了工程质量和施工安全，结合现场实体和工程资料综合评定，工程质量合格，对金川建设所建项目给予肯定，一致同意通过验收。