半导体产业网获悉：近日，重庆三安意法项目、金浩精工新建高端半导体专用设备项目、鸿瑞绅半导体晶圆厂项目、智忆巴西江波龙存储产线、中环领先集成电路用半导体大硅片扩建项目迎来新进展。详情如下：

1、重庆三安意法项目主设备进场，总规划投资约300亿元

6月30日，在重庆三安半导体有限公司一号衬底厂房外，八台长晶炉整齐排列，伴随着礼炮与欢呼的交织，重庆三安主设备进机仪式圆满结束。标志着重庆三安衬底工厂通线，即将进入倒计时阶段。

据重庆三安基建负责人透露，项目主厂房已于去年12月完成结构封顶，今年5月完成外墙装饰，6月完成室外道路接驳，目前整体建设进度已完成95%以上，正处于设备进场安装调试的关键阶段，也是收尾攻坚的重要阶段。公司全体员工及施工单位、专业分包单位正全力以赴赶工期，在市、区级项目专班的全力推进下，配套公路、正式水、电相继完工，为项目整体顺利实施提供了坚实保障，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。

三安意法碳化硅项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币，将有力推动重庆打造第三代化合物半导体之都。

2、总投资1.84亿！苏州再添一半导体项目开工！

近日，2024年相城区重点项目——苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目开工建设。

苏州金浩精工科技有限公司新建项目位于渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北，占地面积为22.12亩，总建筑面积约2.8万平方米，计划总投资为1.84亿元，用于建设生产高端半导体专用设备项目。

苏州金浩精工科技有限公司是专业研发、制造、销售各类高精度单双面研磨、抛光设备、CNC精雕、线切割等专用设备的高科技企业。新建项目围绕研磨机、抛光机两款核心产品生产，新增销售额3.5亿元。

3、鸿瑞绅半导体晶圆厂正式通线

据桑德斯微电子官微消息，日前，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口隆重举行。

据了解，鸿瑞绅半导体南京有限公司成立于2022年，坐落在南京浦口经济开发区，依托母公司桑德斯微电子团队雄厚的研发、设计、生产、和销售实力，鸿瑞绅主营大功率半导体器件晶圆的生产和制造。除了标准规格晶圆外，鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求，提供定制化规格晶圆。在2024年中正式通线及投产后，鸿瑞绅每年可生产约1,500,000片晶圆。未来，鸿瑞绅将针对高可靠性、高功率、高压等应用市场提供专业、高质量的大功率器件晶圆，打造行业一流的功率器件晶圆制造商。

资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。桑德斯产品线包含肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等，并定期优化产品线，提供全面、先进的半导体解决方案，以卓越的产品质量与稳定的供应能力赢得客户的广泛认可。

4、智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划

巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。

与此同时，智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划，这一资金将主要用于研发创新及产能的进一步扩张，以丰富存储产品组合，并扩大在美洲市场的份额。

2023年11月30日，江波龙成功收购巴西半导体和电子元件领军企业Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名为Zilia Technologies(智忆巴西)，计划在巴西进行专用存储器的制造，为巴西市场定制高端存储产品，拓展整体美洲市场。此次江波龙在智忆巴西启动的新产品线，将运用江波龙引入的先进存储设备、产品技术和封装工艺，以提升智忆巴西在嵌入式存储器（eMMC、UFS）、内存模块、固态硬盘（SSD）等领域的生产能力，进而满足美洲市场对美洲本土制造的需求。

6.5亿雷亚尔投资中，1.75亿雷亚尔将用于研发创新，包括重点研发投入、系统流程提升和工程人员培训，4.75亿雷亚尔将用于扩大现有产能，包括封装和测试（圣保罗州阿蒂巴亚）以及基于半导体的电子设备的组装（亚马逊州玛瑙斯）。此外，智忆巴西还计划生产一系列新型组件，包括DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘（SSD），以及先进内存模块等产品。

5、投资约58亿，中环领先集成电路用半导体大硅片扩建项目公示

据宜兴市人民政府官网消息，中环领先半导体科技股份有限公司集成电路用半导体大硅片扩建项目环境影响报告书已编制完成，拟报送江苏省生态环境厅审批，根据《环境影响评价公众参与办法》进行报批前公示。

据公示的资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司原名为中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)位于国家级经济开发区-宜兴经济技术开发区，注册时间2017年12月14日，主要从事集成电路的重要材料--硅晶圆片生产、销售。中环领先在产能、营收等方面已经成头国内规模最大、产品门类最齐全、技术最先进的半导体硅片企业之一，按照出货面积计算全球市占率约 4%。现有生产车间主要包含:切抛厂房 1#(8 英寸厂房)、切磨抛厂房 2#(12英寸厂房)、新8英寸厂房，已建项目具备年产 900 万片8英寸抛光片、420 万片 12 英寸抛光片、264 万片8英寸外延片、180 万片 12 英寸外延片的生产能力，在建项目具备年产 172.8万片8英寸外延片、30万片8英寸厚外延片、154.56万片8英寸 SOI硅片的生产能力。

中环领先半导体科技股份有限公司拟投资580026万元建设集成电路用半导体大硅片扩建项目，项目利用现有厂房改造进行规划和生产，产能为35万片/月(420万片/年）12 英寸硅片(抛光片 10 万片/月、外延片 25 万片/月)。项目建设将进一步完善公司在半导体材料的产业链布局，综合提高产品的竞争力、市场影响力及提升产品的附加值、利润率。