6月30日，在重庆三安半导体有限公司一号衬底厂房外，八台长晶炉整齐排列，伴随着礼炮与欢呼的交织，重庆三安主设备进机仪式圆满结束。随后，数台大型叉车和吊装设备车辆。有条不紊地将生产设备卸车并转运至厂房内，标志着重庆三安衬底工厂通线，即将进入倒计时阶段。

主设备入场

自主体厂房封顶以来，重庆三安意法项目组便积极投入基建和动辅相关的水电、消防、动力配套及机电二次配套等各项工作，设备采购和人员招募也在同步进行。自去年9月20日正式施工进场以来，经过长达280天的努力，终于迎来了衬底厂主设备入场的重要时刻，比原计划提前了近一个多月，刷新了业界建设速度。

据重庆三安基建负责人透露，项目主厂房已于去年12月完成结构封顶，今年5月完成外墙装饰，6月完成室外道路接驳，目前整体建设进度已完成95%以上，正处于设备进场安装调试的关键阶段，也是收尾攻坚的重要阶段。公司全体员工及施工单位、专业分包单位正全力以赴赶工期，在市、区级项目专班的全力推进下，配套公路、正式水、电相继完工，为项目整体顺利实施提供了坚实保障，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。

三安意法半导体项目建设现场

三安意法碳化硅项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币，将有力推动重庆打造第三代化合物半导体之都。

来源：西永微电园