6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。该项目将聚焦面板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动面板级封装生产线。

盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

面板级封装是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。