据中国芯谷消息,2024年6月30日,南安芯华元件烧结封装有限公司工厂落成暨投产,全面投产后预计产值超1亿元。
据介绍,南安芯华元件烧结封装有限公司为深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司子公司,功能定位为塑封贴片元件生产基地。母公司康泰嵩隆于1981年成立于台湾,是一家专业从事压敏电阻的贴片及封装等过电压组件器件研发生产销售, 其深圳公司拥有数十人的研发团队,拥有14项专利。其产品应用于:5G/6G通信、航空航天军品设备、高端医疗电子、人工智能、新能源产业领域。
据中国芯谷消息,2024年6月30日,南安芯华元件烧结封装有限公司工厂落成暨投产,全面投产后预计产值超1亿元。
据介绍,南安芯华元件烧结封装有限公司为深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司子公司,功能定位为塑封贴片元件生产基地。母公司康泰嵩隆于1981年成立于台湾,是一家专业从事压敏电阻的贴片及封装等过电压组件器件研发生产销售, 其深圳公司拥有数十人的研发团队,拥有14项专利。其产品应用于:5G/6G通信、航空航天军品设备、高端医疗电子、人工智能、新能源产业领域。