6月27日，利扬芯片发布公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过52,000万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

其中，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，总投资额为131,519.62万元，拟使用募集资金投资额为49,000万元，本项目募集资金主要购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

本项目将新建25,572平方米的厂房，购置分选机、探针台、测试机等先进测试设备，项目建设完成后将新增1,007,424小时CP测试服务、1,146,816小时FT测试服务产能，以满足我国集成电路快速发展的需求。由于新厂房建设需要一定时间，但公司需要应对行业需求提前布局产能，因此项目前期将租赁厂房实施，待新厂房建设完成后搬迁。产能扩建有利于提高公司芯片测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。

利扬芯片表示，本项目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP等各类中高端封装的芯片，持续为国家集成电路产业发展贡献力量。

自设立以来，利扬芯片一直从事集成电路测试行业，具有丰富的行业测试经验，目前，已经与汇顶科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ）、国民技术（300077.SZ）、上海贝岭（600171.SH）、芯海科技（688595.SH）、普冉股份（688766.SH）、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。