6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。

据了解，半导体芯片产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键领域，也是新质生产力最具标志性、最具代表性的产业之一。先进性封装技术作为芯片制作工艺的重要一环，可通过采用新型封装材料、工艺和结构，实现芯片与外部电路的高效连接和可靠保护，对芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗、更低成本方向发展具有重要意义。

高可靠高密度封装项目是郑州航空港区围绕高端制造产业引进的强链补链项目。全部建成后，将实现高密度封装向系统级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为我省集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链具有重要意义。

“今日启动的项目一期，主要涵盖DFN（双边扁平无引脚封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）以及BGA（球栅阵列封装）封装产线的全面布局。”兴航科技负责人告诉记者，这些封装技术具有体积小、引脚密度高、散热性能好等优点，被广泛应用于手机、电脑、通信、汽车等消费电子封装领域。随着产线投用，企业将聚焦卡脖子技术、前沿技术等加大攻关力度，推动产业技术实现迭代升级与颠覆性创新，并面向5G、物联网、人工智能、汽车电子等多个领域提供全面高效的一站式、货架式封装测试服务。

“项目分三期建设，计划布局传统封装、高密度封装等多条生产线，并引入智能制造系统，实现MES、EAP等数据信息共享，打造数字化工厂。”该负责人补充说，项目二期、三期建设将按照“三覆盖两延伸”的总体产业规划，投资约40亿元建设功率器件封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线，达产后年产值约30亿元。

会上，兴航科技与无锡中微爱芯电子有限公司、辉芒微电子（深圳）股份有限公司等8家客户代表、设备供应商及原材料供应商代表签署战略合作协议，双方将共同推动技术创新和市场拓展，为郑州航空港区乃至全省高端制造业发展注入新动力。