6月18日，颀中科技成立20周年暨合肥研发中心启用活动成功举办。

合肥新站区消息显示，作为先进封测领域的领军企业，颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务，凭借在显示驱动芯片封测领域的卓越表现，不仅成为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，还在电源管理芯片和射频前端芯片等非显示类芯片封测领域取得了显著进展。2023年4月20日，颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市，迎来了企业发展的崭新篇章。2024年1月，颀中先进封装测试生产基地项目正式投产，当前预计产能为凸块及晶圆测试每月1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗。

据介绍，颀中科技合肥研发中心将引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等，具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来将加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发。

现场，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作，双方将充分整合各自优势资源，加快推进关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。

2月19日，颀中科技发布2023年年度业绩快报公告称，2023年度公司实现营业收入162,934万元，较上年度增长23.71%；归属于母公司所有者的净利润37,017.03万元，较上年度增长22.10%；扣除非经常性损益的净利润32,514.55万元，较上年度增长19.93%。关于影响经营业绩的主要因素，颀中科技表示，2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。