据台媒报道，台亚半导体旗下积亚半导体于昨（6）日举办客户产品正式投片仪式，正式宣告积亚半导体开始进入产品量产阶段，并且预计2个月之后可以正式交货给客户。

source：台亚半导体

积亚半导体在昨日正式将客户产品进行投片量产之后，专注生产SiC元器件，聚焦制造基础家电、云端服务器电源（server PSU）、太阳能光伏电逆变器（PV inverter）等相关功率元件市场，并以取得车用认证作为中长期目标，进入车载充电器（OBC）、车用逆变器（tractioninverter）等车载元件市场，努力挤身国际电动车供应链。

积亚半导体总经理王培仁表示，客户当天见证了自己的产品在积亚半导体厂房中正式投片进行量产，从外延到组件的设计制造都是积亚自制完成，且全数通过客户验证，产品一些指标超一线大厂规格标准。

据了解，积亚半导体母公司——台亚半导体，正积极抢攻第三代半导体市场，在SiC和GaN领域都有布局。

积亚半导体负责其SiC业务，主要生产SiC晶圆，产能目标为5000片/月；台亚硅基GaN事业群于近期完成分割，8英寸GaN业务由子公司冠亚半导体承接，台亚自身保留6英寸GaN产线，并同时生产产线同时生产感测组件。

产品进展方面，台亚半导体总经理蔡育轩表示，台亚生产的6英寸GaN产品预计今年第二季开始小量出货600片，在年底产能可达3000~4000片；同时，今年下半年公司第三代半导体元件也将出货。

目前，冠亚8英寸GaN产线的第一批设备已经全数到位，预计会在第三季试产8英寸GaN，若一切顺利，则冠亚将在第四季前完成第一颗产品，预估第一条线月产能将达2,000片。目前，8英寸GaN业务已接到客户订单。

来源：科技新报、集邦化合物半导体整理