6月5日，在北京某科技有限公司总部，在锡山区委书记方力与该公司董事长共同见证下，第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

据了解，该科技公司聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。