5月30日下午，长三角G60科创走廊科技成果转化基金投资入股芯聚德科技项目签约仪式在芯聚德科技（安徽）有限责任公司顺利举行。G60联席办副主任、G60创新研究中心主任贾占锋，上海吉六零科技发展有限公司总经理、G60科创走廊金融服务中心负责人方作明，宣城市科技局局长张明星，广德市委常委、组织部长汪健，宣城市国控集团副总经理张平梓，海富产业投资基金管理有限公司董事长张均宇，海富产业投资基金管理有限公司业务董事蔡戎熙，广德市科技局局长窦永高，芯聚德科技董事长康亮，芯聚德科技总经理黄俊晴出席会议。会议由广德经开区管委会副主任余维主持。

交流环节，芯聚德科技总经理黄俊晴从企业建设、团队结构、业务发展等方面对公司情况进行了介绍。与会嘉宾就项目合作、区域协同、服务国家战略等重要内容进行了讨论。

签约环节，在G60联席办、宣城市科技局、宣城市国控集团、广德市相关领导见证下，海富产业投资基金管理有限公司董事长张均宇与芯聚德科技（安徽）有限责任公司董事长康亮代表双方签约，在金融支持、资源注入等方面达成合作，推动产业提质，实现高质量发展。

长三角G60科创走廊科技成果转化基金

长三角G60科创走廊科技成果转化基金是目前长三角首支承接国家战略任务、九城市政府共同出资、撬动社会资本共同出资的跨区域科技成果转化基金。基金聚焦长三角G60科创走廊九城市集成电路、生物医药、人工智能、高端装备、新材料、新能源、新能源汽车等高新技术领域科技成果转化企业进行投资，加快科技成果转移转化，助力建设市场化、立体化、多元化的科技创新成果有效转化投融资服务体系。基金总规模100亿元，首期规模20亿元，松江区认缴出资3亿元，嘉兴市、杭州市、金华市、苏州市、湖州市、宣城市、芜湖市、合肥市各认缴出资1亿元，海通证券认缴出资5.1亿元，国家科技成果转化引导基金拟以增资形式出资。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司

芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，总部设立于中国安徽省广德市，由项目团队、中芯聚源、华天科技、政府基金等共同设立，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业。IC载板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点。IC载板的主要功能是把芯片与芯片、芯片与PCB相互连接，进行数据与信号的传输，同时为芯片提供支撑、散热和保护作用。产品主要用于轻、薄、功能强的电子产品，如智能手机、电脑、网络互联及通信、医疗、工控、航空航天国防等领域，与国家重点发展的先进制造业场景息息相关。