据“湖南六建华西公司”披露，5月18日，安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶。

该项目是重庆市政府招商引资的重点项目。同时，也是我国芯片行业第一个8英寸衬底项目。2023年11月15日与三安项目(B1-B4栋)共9栋楼，同时动工。工期257天，总建筑面积3.7万平方米，建筑最高高度41.1米，主要包括A1至A4四栋宿舍楼及C1栋（食堂及活动中心）。

另据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

4月18日，三安意法半导体项目110千伏专用变电站及第一回电源顺利投运，将有效支撑市级重点项目的安全可靠用电。该站一期建设投运变压器2台、容量100兆伏安，远期将建设变压器3台，总容量将提高到150兆伏安。该站采用全电缆、异站异通道方式为项目供电，双电源分别来自不同的两座220千伏变电站，能确保项目安全、可靠用电。国网重庆市区供电公司经过9个月的奋战，三安意法半导体项目配套电力工程比原计划提前60天投运，跑出了“电力加速度”。

据“西部重庆科学城”今年2月介绍，三安意法半导体项目包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片。

2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。 西永微电园消息显示，三安意法半导体项目全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，项目建成后将成为重庆市半导体行业发展的新标杆、新名。