5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行，区委书记陆秋明出席仪式，制局半导体（江苏）有限公司董事长王宇、苏州宏盛投资（集团）有限公司董事长王江海等参加活动。

陆秋明表示，半导体封测总部项目的落地，将进一步强化金坛半导体产业链，为金坛“五新产业”发展增添强劲动能，推动全区半导体产业规模化、集群化发展。希望企业充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快发展新质生产力，不断塑造发展新动能新优势。加强校企地联合共建，培养发现一批具有前瞻性、能够引领未来发展的科技创新领军型人才。相关部门要全力做好服务，主动对接企业需求，协调解决企业各类困难，当好企业发展最暖“店小二”，最佳“合伙人”，为企业投资发展创造良好条件。

该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，拟在华罗庚高新区新建公司总部，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。项目达产后可实现年产值50亿元，税收3亿元以上。

半导体产业既是未来发展新质生产力的典型代表，也是关系国计民生的战略性、基础性和先导性产业。近年来，常州积极抢占半导体产业新高点，制定出台《化合物半导体产业创新发展三年行动计划》，以化合物半导体的材料、设备、芯片、模块、系统应用等核心环节为发力点，明确了化合物半导体芯片设计业、晶圆制造业、封装测试业、材料产业、设备及零部件五大产业发展方向，力争三年内化合物半导体产业规模突破300亿元。

金坛紧随其上，加速签约落地一批半导体类重大项目：4月，立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪式举办；5月，总投资50亿元的半导体封测总部项目正式签约。一个个重大项目的签约落地，正生动绘就金坛新质生产力向新、向高、向强发展的新画卷。

未来，金坛将始终秉持“无难事、悉心办”的服务理念，为企业在金坛发展创造良好条件、提供强力支持，全力以赴推动项目早竣工、早投产、早达效。吸引集聚更多优质半导体产业项目落地金坛，形成投资增值、项目招引、产业集聚相互促进、助推发展的良性互动。