5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。

盛合晶微半导体有限公司自2014年落户江阴以来，致力于开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠以及更大尺寸范围内的先进三维多芯片集成加工技术，不断满足人工智能时代日益增长的芯片算力需求。

此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

“依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。”盛合晶微董事长、CEO崔东表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业，助力无锡在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，不断擦亮集成电路地标产业“金字招牌”。