5月16日，南通市迎来了一项重要的科技产业合作项目——通富微电先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。南通市副市长李玲亲临现场，共同见证了这一具有里程碑意义的时刻。

通富微电作为国内微电子封装测试行业的知名企业，长期致力于半导体集成电路、半导体元器件等产品的封装测试。此次在苏锡通科技产业园区建设的先进封装项目，将进一步提升公司的技术研发实力和市场竞争力，推动微电子封装测试行业向更高水平迈进。

在签约仪式上，南通市副市长李玲对通富微电先进封装项目的签约表示热烈祝贺。她指出，通富微电作为微电子封装测试行业的佼佼者，其项目的签约落户将有力推动南通市微电子产业的发展，提升城市的核心竞争力。同时，这也标志着苏锡通科技产业园区在吸引高科技产业项目方面取得了新的突破。

李玲副市长表示，南通市政府将一如既往地支持通富微电在南通的发展，为项目提供全方位的服务和保障。她希望通富微电能够充分发挥自身优势，加大研发投入，提升产品质量和技术水平，为南通市微电子产业的发展做出更大的贡献。通富微电相关负责人表示，公司将充分利用苏锡通科技产业园区的优势资源，加快项目建设和投产进度，推动微电子封装测试技术的不断创新和升级。同时，公司也将积极履行社会责任，为地方经济社会发展贡献自己的力量。

此次通富微电先进封装项目的签约落户，不仅将进一步提升南通市在微电子领域的地位和影响力，也将为苏锡通科技产业园区的发展注入新的活力和动力。未来，随着项目的顺利实施和投产运营，相信南通市微电子产业将迎来更加广阔的发展前景。