5月7日，河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称四方达）在回答投资者提问时表示，2023年4月19日，公司子公司天璇半导体与郑州经开区管委会签订协议，计划投资7亿元建设年产70万克拉功能性金刚石批量化产线，为加快项目投产、节约投资成本，公司租赁园区标准厂房一幢用于项目建设，目前设备已开始进厂调试，陆续进入试生产。据悉，2023年9月8日，四方达“年产70万克拉功能性金刚石产业化项目”开工。项目总投资7亿元，预计2024年投产，第一阶段达产后预计产值超10亿元，主要产品为超精密刀具单晶金刚石、光学级金刚石、芯片热沉半导体及功率器件用金刚石等。