4月29日，立研半导体常州产业基地启动暨半导体基金签约仪式举行。

据了解，该项目是2024年江苏省重大项目，计划总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等，计划2025年竣工交付，项目达产后将实现年销售收入10亿元。据悉，该项目目标产品为半导体先进制程和检测精密设备，项目达产后将每年形成360台的生产规模，其中，晶圆清洗及抛光设备120台、晶圆减薄研磨设备120台、晶圆检测设备120台。

立研半导体常州产业基地项目投资方日本立川技研株式会社是集研发制造、技术服务为一体的专业半导体先进制程和检测精密设备制造企业，成功研发出了一系列高精密半导体设备，目前，公司已与日本松下、京瓷、SONY等国际知名厂商保持深入合作，与华为、中芯国际、有研等国内知名企业院所也保持长期稳定的合作关系。（来源：江苏武新建设）