半导体产业网讯 近日，湖北十堰半导体新材料制造基地项目、德高化成车用半导体封装树脂材料项目、拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目等有新进展，详情如下：

湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工 总投资35亿元

4月28日，湖北十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动，十堰主会场设在房县各县市区设分会场。集中开工项目包括半导体新材料制造基地项目等。

秦楚网消息显示，半导体新材料制造基地项目位于湖北十堰市高新技术开发区，占地200亩，湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活区等附属设施。

据悉，该项目分两期建设，一期投资15亿元，占地100亩，建设具有完全自主知识产权的全自动化年产2万吨高纯石英提纯生产线。二期投资20亿元，占地100亩，建设年产5万吨高纯石英提纯生产线和年产5万吨芯片用高纯球形硅微粉生产线。项目全部建成投产后，预计年可实现产值60亿元、税收6亿元。

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工  总投资2000万

近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”开工建设。

天津高新区消息显示，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在天津高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线，预计9月可实现达产，新项目将为德高化成新增产能3600吨。

据悉，德高化成已形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。

临港又一半导体项目封顶 总投资9.3亿元

近日，拓荆科技（上海）“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”主体钢结构全面完工，喜封金顶。

拓荆科技（上海）有限公司是拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072）在临港设立的全资子公司。公司注册资金4.8亿元人民币，主要从事高端集成电路薄膜装备的研发、生产与销售。公司聚焦半导体薄膜沉积设备，是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD设备领军企业。

本项目计划总投资9.3亿元，建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化。

（根据公开资料整理 仅供参考）