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晶益通半导体,IGBT 项目一期开工!
日期:2024-04-25  482

近日,运盛建设集团“IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程总承包项目”举行了隆重的开工仪式。该项目中标金额1.295亿元,项目位于四川省内江市高新区,合同工期为330日历天。

项目实施范围为一期,总建筑面积 60746.63 ㎡。其中包括 1#加工厂房,楼层层数为 2 层;2#注塑厂房 ,楼层层数为 1 层;3#电镀厂房,楼层层数为 2 层;4#科研厂房,楼层层数为 4 层;5#食堂、宿舍,楼层层数为 6 层;6#门卫房,楼层层数为 1 层;7#公共厕所,楼层层数为 1 层。

该项目厂房部分高大模板部位较多,1#楼桁车区域高达12米,3#楼二层至三层为4000平米整体高支模以及4#楼门厅挑空9.25米且存在预制构件的吊装,厂房部分楼地面面积超大,对施工质量及安全带来一定的挑战。

目前,运盛建设集团开发版块正在进行周密的项目整体策划工作,针对工程重点、难点编制相应施工方案,确保如期高效完成项目建设。

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