近日，记者在福建晶旭半导体科技有限公司二期项目现场看到，工人师傅在不同的作业面正进行地基平整、搭模及扎筋等工作，尽显一派忙而有序的施工场景。

福建晶旭半导体科技有限公司二期项目负责人 章加奇：我们现在整个项目进度，所有的地下工程，桩基工程跟测试已经完成，那研发大楼总共是七层，现在已经做到第五层，正往第六层建起，我们一号楼的生产厂房，现在已经在做一层楼面制作，动力中心CUB，已经做好地梁，准备建第一层，食堂宿舍跟其他的仓库类，也是正在做承台地梁阶段，预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作。

据了解，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。当前，建设单位正抢抓施工黄金期科学统筹，稳步推进项目建设。

福建晶旭半导体科技有限公司二期项目负责人 章加奇：现在主要还是在土建施工阶段，有钢筋班组，模板班组和混凝土浇筑班组，我们预计是六月份会进行机电工程安装项目的一个进场。